专业名称：电子封装技术 四年制本科 工学学士 专业特点：本专业以发展中的先进电子制造业为背景，注重电子封装与微电子制造、材料科学与电子电气工程等学科的交叉融合，注重培养学生在微电子制造和封装技术方面的基础理论和工程实践能力，为先进的电子器件和产品的绿色化、规模化和高可靠性生产培养高素质应用型专门人才。 主要课程：电路、数字电子技术、模拟电子技术、半导体物理导论、材料科学基础、微电子封装、电子封装材料、半导体器件物理、半导体制造技术、微电子器件可靠性、光电材料与器件、材料分析方法等理论及实践教学环节。 就业方向：本专业毕业生可在与电子封装和先进电子制造业相关的企事业单位、科研部门，从事科学研究、技术开发、版图设计、工艺改进和生产管理等高级应用型工程技术工作。

专业名称：电子封装技术 四年制本科 工学学士 专业特点：本专业以发展中的先进电子制造业为背景，注重电子封装与微电子制造、材料科学与电子电气工程等学科的交叉融合，注重培养学生在微电子制造和封装技术方面的基础理论和工程实践能力，为先进的电子器件和产品的绿色化、规模化和高可靠性生产培养高素质应用型专门人才。 主要课程：电路、数字电子技术、模拟电子技术、半导体物理导论、材料科学基础、微电子封装、电子封装材料、半导体器件物理、半导体制造技术、微电子器件可靠性、光电材料与器件、材料分析方法等理论及实践教学环节。 就业方向：本专业毕业生可在与电子封装和先进电子制造业相关的企事业单位、科研部门，从事科学研究、技术开发、版图设计、工艺改进和生产管理等高级应用型工程技术工作。

专业名称：电子封装技术 四年制本科 工学学士

专业名称：电子封装技术 四年制本科 工学学士

专业名称：电子封装技术 四年制本科 工学学士

专业名称：电子封装技术 四年制本科 工学学士

专业特点：本专业以发展中的先进电子制造业为背景，注重电子封装与微电子制造、材料科学与电子电气工程等学科的交叉融合，注重培养学生在微电子制造和封装技术方面的基础理论和工程实践能力，为先进的电子器件和产品的绿色化、规模化和高可靠性生产培养高素质应用型专门人才。

专业特点：本专业以发展中的先进电子制造业为背景，注重电子封装与微电子制造、材料科学与电子电气工程等学科的交叉融合，注重培养学生在微电子制造和封装技术方面的基础理论和工程实践能力，为先进的电子器件和产品的绿色化、规模化和高可靠性生产培养高素质应用型专门人才。

专业特点：本专业以发展中的先进电子制造业为背景，注重电子封装与微电子制造、材料科学与电子电气工程等学科的交叉融合，注重培养学生在微电子制造和封装技术方面的基础理论和工程实践能力，为先进的电子器件和产品的绿色化、规模化和高可靠性生产培养高素质应用型专门人才。

专业特点：

主要课程：电路、数字电子技术、模拟电子技术、半导体物理导论、材料科学基础、微电子封装、电子封装材料、半导体器件物理、半导体制造技术、微电子器件可靠性、光电材料与器件、材料分析方法等理论及实践教学环节。

主要课程：电路、数字电子技术、模拟电子技术、半导体物理导论、材料科学基础、微电子封装、电子封装材料、半导体器件物理、半导体制造技术、微电子器件可靠性、光电材料与器件、材料分析方法等理论及实践教学环节。

主要课程：电路、数字电子技术、模拟电子技术、半导体物理导论、材料科学基础、微电子封装、电子封装材料、半导体器件物理、半导体制造技术、微电子器件可靠性、光电材料与器件、材料分析方法等理论及实践教学环节。

主要课程：

就业方向：本专业毕业生可在与电子封装和先进电子制造业相关的企事业单位、科研部门，从事科学研究、技术开发、版图设计、工艺改进和生产管理等高级应用型工程技术工作。

就业方向：本专业毕业生可在与电子封装和先进电子制造业相关的企事业单位、科研部门，从事科学研究、技术开发、版图设计、工艺改进和生产管理等高级应用型工程技术工作。

就业方向：本专业毕业生可在与电子封装和先进电子制造业相关的企事业单位、科研部门，从事科学研究、技术开发、版图设计、工艺改进和生产管理等高级应用型工程技术工作。

就业方向：