四川省首批应用型本科示范专业

培养目标：本专业是以半导体技术为基础，集微电子、微机械、光学、信息科学及材料科学于一体的多学科交叉综合性工程应用技术专业。培养具备扎实的微电子基础知识、基本理论和实验技能，具有良好的科学素养和创新能力以及较高外语水平的国际化、高素质、应用型高级工程技术人才。掌握集成电路芯片设计基础、半导体芯片工艺流程和制造、集成电路封装与组装、系统检测和设备运行与维护等方面的专业知识和技术；具备产品初步设计研发、版图设计与验证、生产制造和技术管理、品质管理、设备管理、信息采集和计算机处理等工程应用能力。

主干课程：电路分析基础、模拟电子技术、数字电子技术、传感器原理与技术、半导体物理、半导体材料与器件、薄膜物理与技术、集成电路设计基础及CAD、CMOS模拟集成电路分析与设计、集成电路制造原理与工艺、集成电路制造设备、微电子封装与测试技术、微系统设计与制造、可靠性工程与失效分析等。

就业方向：本专业毕业生可在微电子行业及科研院所、企事业单位从事集成电路芯片制造、封装与测试，液晶显示和硅材料制造等领域的工程应用、设计研发和技术管理等工作。毕业生就业以成渝城市群为主、分布在“长三角”、“珠三角”等四大集成电路产业集聚区，主要就业单位包括Intel、TI、SMIC、长虹、九洲电器、京东方、格罗方德、杭州士兰微电子等。毕业生也可进一步攻读电子科学与技术、微电子学与固体电子学等硕士研究生。